SRM 1155a 不(bu)銹鋼(gang)標(biao)準品簡(jian)介(jie)

SRM 1155a 不銹鋼(gang)標(biao)準品旨(zhi)在與(yu)基於(yu)化(hua)學(xue)過程和(he)儀(yi)器(qi)技術(shu)的元(yuan)素(su)分(fen)析(xi)測試方法壹(yi)起(qi)使(shi)用(yong)。 SRM 1155a 的壹(yi)個(ge)單(dan)元(yuan)是(shi)壹(yi)個(ge)直徑 3.2 厘(li)米(mi)、厚(hou) 1.9 厘(li)米(mi)的實(shi)心(xin)圓盤。

SRM 1155a 不銹鋼(gang)標(biao)準品的使用說明：測試面是(shi)沒(mei)有標(biao)有SRM編(bian)號(hao)和菱形(xing)標誌的那(na)壹(yi)面(mian)。該裝(zhuang)置的(de)整(zheng)個(ge)厚(hou)度都(dou)經(jing)過認(ren)證。每(mei)個(ge)封裝(zhuang)的磁(ci)盤都(dou)是(shi)通(tong)過使(shi)用(yong)銑(xi)床(chuang)完(wan)成測試表面(mian)來(lai)準(zhun)備(bei)的。用(yong)戶(hu)必(bi)須為(wei)每種(zhong)分析(xi)技術(shu)確(que)定(ding)正確(que)的(de)表面處(chu)理(li)程序。提醒用戶(hu)在(zai)重修磁盤或進行額外(wai)拋光(guang)時(shi)要(yao)小(xiao)心(xin)，因(yin)為(wei)這(zhe)些過程可能會(hui)汙染(ran)磁盤表(biao)面(mian)。SRM 1155a 不(bu)銹鋼(gang)標(biao)準品材(cai)料(liao)應(ying)存(cun)放(fang)在其(qi)原始容器中(zhong)，置(zhi)於(yu)陰(yin)涼幹(gan)燥的地(di)方(fang)。使用(yong)實(shi)心(xin)圓盤和(he)由圓盤制(zhi)備(bei)的芯片測試該材(cai)料(liao)。均(jun)勻(yun)性(xing)測試的結果表(biao)明(ming)，在對這(zhe)種(zhong)材(cai)料(liao)進(jin)行(xing)取(qu)樣(yang)時應(ying)小(xiao)心(xin)。對於(yu)需(xu)要材(cai)料(liao)碎(sui)裂的測試方法，建(jian)議的最小(xiao)樣(yang)品量(liang)為 200 毫克(ke)。對於(yu)直接測量磁(ci)盤表(biao)面(mian)的(de)測試方法，建(jian)議仔(zai)細選(xuan)擇(ze)測量區域(yu)。火花(hua)源(yuan)和(he)輝(hui)光(guang)放(fang)電(dian)測量應(ying)在(zai)表面的(de)四(si)個(ge)或更多不(bu)同(tong)位(wei)置(zhi)進行； X 射(she)線(xian)熒光(guang)法應(ying)觀察(cha) SRM 單(dan)位(wei)至(zhi)少(shao)四(si)分之壹(yi)的(de)表(biao)面(mian)積。該材(cai)料(liao)不(bu)適(shi)合(he)用(yong)於(yu)小(xiao)面(mian)積(ji)的(de)直接測量方(fang)法，例如微(wei) X 射(she)線(xian)熒光(guang)和(he)激(ji)光(guang)燒(shao)蝕技術(shu)。

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